AMD, 오라클과 AI 칩 'MI450' 공급 계약 및 'Helios' 플랫폼 공개로 엔비디아에 도전
서론: AMD의 AI 칩 시장 공략 가속화, 오라클과 대규모 계약 발표
2025년 10월 14일, AMD가 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋에서 AI 칩 시장의 판도를 바꿀 수 있는 중대한 발표를 했습니다. 바로 클라우드 기업 오라클(Oracle)과 차세대 AI 칩 공급에 관한 획기적인 파트너십을 체결하고, 'Helios'라는 새로운 랙 스케일 AI 플랫폼을 공개한 것입니다. 이 발표는 AMD가 엔비디아(Nvidia)가 사실상 독점하고 있는 AI 가속기 시장에 본격적으로 도전장을 내민 사건입니다.
저는 이 소식을 AI 칩 시장에 드디어 '의미 있는 경쟁'이 시작되었음을 알리는 신호탄이라고 생각합니다. 그동안 엔비디아의 GPU가 없으면 AI를 개발할 수 없다는 말이 나올 정도였는데, AMD라는 강력한 대안이 오라클이라는 거대 클라우드 기업의 검증을 통과했다는 사실 자체가 시장에 엄청난 파급력을 줄 겁니다.
이번 포스팅에서는 AMD가 새롭게 공개한 'Instinct MI450' AI 칩이 기존 제품과 어떻게 다른지, 오라클과의 파트너십이 구체적으로 어떤 내용을 담고 있는지, 그리고 'Helios'라는 개방형 플랫폼이 AI 생태계에 어떤 전략적 의미를 갖는지 상세하게 분석해 보겠습니다.
본론: AMD의 신규 AI 기술과 엔비디아 독점 구조의 균열
1. [핵심 기술] 차세대 AI 가속기 'Instinct MI450'의 기술적 특징
이번 AMD 발표의 핵심은 단연 차세대 AI 가속기인 'Instinct MI450'입니다. 이 칩은 단순히 성능을 개선한 제품이 아니라, AI 연산의 방식을 근본적으로 바꾸려는 AMD의 전략이 담긴 결과물입니다. 중학생도 이해할 수 있도록 쉽게 설명해 보겠습니다.
'AI 가속기'란 무엇인가? 먼저 'AI 가속기' 또는 'GPU(그래픽 처리 장치)'가 왜 AI에 중요한지 알아야 합니다. AI, 특히 챗GPT와 같은 거대 언어 모델(LLM)은 수천억 개가 넘는 데이터를 동시에 계산해야 합니다.
우리가 흔히 쓰는 컴퓨터의 뇌인 CPU(중앙 처리 장치)는 '똑똑한 일꾼 10명'이 복잡한 계산을 순서대로 처리하는 방식입니다. 반면 GPU(AI 가속기)는 '단순한 일꾼 1만 명'이 아주 간단한 덧셈, 곱셈 같은 계산을 동시에 수만 건 처리하는 방식입니다. AI 학습과 추론은 CPU 방식보다 GPU 방식이 압도적으로 빠르고 효율적입니다.
지금까지는 엔비디아가 이 '단순한 일꾼 1만 명'을 만드는 기술에서 독보적이었습니다. AMD의 MI450은 바로 이 엔비디아의 일꾼들보다 더 강력하고 효율적인 일꾼을 만들겠다는 목표로 개발되었습니다.
MI450의 핵심 특징 1: 랙 스케일 통합 (Rack-Scale Integration) 가장 중요한 특징입니다. 기존 방식은 GPU 칩을 8개 정도씩 묶어서 하나의 '서버'를 만들고, 이 서버들을 다시 수백, 수천 개 연결해서 AI 시스템을 구축했습니다. 이 과정에서 서버와 서버를 연결하는 통신 속도가 병목 현상(느려지는 현상)을 일으키는 경우가 많았습니다.
하지만 MI450은 설계부터 다릅니다. 이 칩은 아예 최대 72개의 칩(GPU)을 하나의 거대한 랙(서버를 꽂는 큰 캐비닛) 안에서 마치 '하나의 거대한 칩'처럼 작동하도록 설계되었습니다. 즉, 72개의 칩이 서로 데이터를 주고받는 속도가 기존에 서버끼리 통신하던 속도보다 훨씬 빨라진 것입니다. 이것이 '랙 스케일' 설계의 핵심입니다.
MI450의 핵심 특징 2: 막대한 메모리 (HBM4 및 20TB/s 대역폭) AI 모델은 계산 속도만큼이나 '데이터를 얼마나 빨리 가져오느냐'가 중요합니다. AI 모델의 데이터는 'HBM'이라는 초고속 메모리에 저장됩니다.
MI450 칩 72개가 통합된 이 시스템은 고객에게 무려 432GB의 최신 HBM4 메모리를 제공합니다. 더 중요한 것은 메모리 대역폭, 즉 데이터가 이동하는 통로의 넓이입니다. 이 시스템은 초당 20 테라바이트(20TB/s)라는 엄청난 속도로 데이터를 처리할 수 있습니다. 1초에 2MB짜리 MP3 음악 파일 1천만 개를 동시에 전송할 수 있는 속도입니다.
이처럼 막대한 메모리와 대역폭은 거대 AI 모델을 학습시키거나, 수많은 사용자의 AI 요청을 동시에 처리(추론)하는 데 필수적입니다.
요약하면, AMD Instinct MI450은 단순한 칩 하나가 아니라, 72개의 칩을 묶어 하나의 거대한 AI 컴퓨터처럼 작동하게 만드는 '시스템 단위'의 기술이며, 이는 엔비디아가 장악한 AI 인프라 시장에 매우 강력한 대안이 될 수 있습니다.
2. 오라클(Oracle)과의 파트너십 상세 내용과 OCI 배포 계획
AMD가 아무리 뛰어난 칩을 만들어도, 아마존(AWS), 마이크로소프트(Azure), 구글(GCP) 같은 거대 클라우드 기업(하이퍼스케일러)이 사용해주지 않으면 의미가 없습니다. 이번 발표가 시장에 큰 충격을 준 이유는 AMD의 기술력을 '오라클(Oracle)'이라는 거대 기업이 공식적으로 인정하고 대규모로 도입하기로 결정했기 때문입니다.
오라클은 AWS, MS, 구글에 이어 클라우드 시장에서 빠르게 성장하고 있는 4위 사업자이며, 특히 기업용 데이터베이스와 고성능 AI 컴퓨팅 분야에서 강점을 보이고 있습니다.
계약의 핵심 내용: OCI에 '수만 개'의 MI450 배포 이번 파트너십의 핵심은 오라클이 자사의 클라우드 서비스인 'OCI(오라클 클라우드 인프라스트럭처)'에 AMD의 차세대 Instinct MI450 칩 수만 개를 배포하기로 한 것입니다.
이 계약은 단순한 테스트가 아니라, 오라클의 정식 클라우드 상품으로 출시되어 전 세계 기업 고객들에게 AI 학습 및 추론 서비스로 제공됨을 의미합니다. 이는 엔비디아의 H100이나 B200 GPU를 사용하던 고객들에게 'AMD 기반의 고성능 AI 서비스'라는 새로운 선택지를 제공하게 됩니다.
구체적인 배포 일정: 2026년 3분기 시작 오라클은 이 MI450 기반의 신규 AI 서비스를 2026년 3분기부터 OCI를 통해 제공하기 시작할 것이라고 구체적인 일정을 밝혔습니다. 이는 MI450 칩이 단순한 발표용 시제품(프로토타입)이 아니라, 이미 대량 생산 및 상용화 일정이 확정되었음을 보여줍니다.
오라클이 AMD를 선택한 이유: 성능, 개방성, 그리고 '공급망 다변화' 오라클이 엔비디아 대신(혹은 엔비디아와 더불어) AMD를 선택한 이유는 복합적입니다.
첫째, 성능입니다. 앞서 설명한 MI450의 랙 스케일 설계와 막대한 메모리 대역폭이 오라클이 요구하는 고성능 AI 컴퓨팅 기준을 만족시켰다는 의미입니다.
둘째, 개방성입니다. 엔비디아는 '쿠다(CUDA)'라는 자체 소프트웨어 플랫폼을 통해 강력한 생태계를 구축했지만, 이는 반대로 엔비디아 칩에 종속된다는 의미이기도 합니다. AMD는 ROCm 등 개방형 소프트웨어 표준을 지원하며 고객사에게 더 많은 유연성을 제공하려 노력해왔고, 오라클은 이러한 개방형 전략을 긍정적으로 평가한 것입니다.
셋째, 그리고 아마도 가장 중요한 이유는 '공급망 다변화'입니다. 지난 몇 년간 AI 붐으로 인해 엔비디아의 GPU 공급이 수요를 따라가지 못하는 현상이 발생했습니다. 클라우드 기업들은 AI 칩을 구하지 못해 사업 확장에 어려움을 겪었습니다. 오라클 입장에서 AMD라는 강력한 제2의 공급처를 확보하는 것은 AI 서비스의 안정적인 운영과 가격 협상력 확보를 위해 반드시 필요한 전략적 결정입니다.
결국 이번 오라클과의 계약은 AMD에게는 자사 최고 기술의 상용화 실적(레퍼런스)을, 오라클에게는 엔비디아 의존도를 낮출 강력한 무기를, 그리고 AI 시장 전체에는 건전한 경쟁의 시작을 알리는 중요한 사건입니다.
3. 'Helios' 랙 스케일 플랫폼과 개방형 생태계의 전략적 의미
이번 발표에서 MI450 칩과 오라클 계약만큼이나 중요하게 다뤄진 것이 바로 'Helios(헬리오스)'라는 플랫폼의 공개입니다. 'Helios'는 단순히 칩을 꽂는 하드웨어 이름이 아니라, AMD의 AI 생태계 전략을 보여주는 핵심 키워드입니다.
'Helios'란 무엇인가? Helios는 AMD가 OCP(Open Compute Project, 개방형 컴퓨팅 프로젝트) 글로벌 서밋에서 공개한 **'랙 스케일 참조 플랫폼(Rack-Scale Reference Platform)'**입니다.
쉽게 말해, AMD가 "우리의 MI450 칩 72개를 가장 효율적으로 연결하고 작동시키려면, 랙(캐비닛)을 이렇게 구성하고, 전원은 이렇게 공급하며, 냉각은 이런 방식을 사용해야 합니다"라고 제시하는 '모범 답안' 또는 '설계도'입니다.
기업 고객들은 이 Helios 설계도를 참고하여 자체 데이터 센터에 최적화된 AI 시스템을 빠르고 쉽게 구축할 수 있습니다. 오라클 역시 OCI에 MI450을 배포할 때 이 Helios 플랫폼을 기반으로 시스템을 구성할 것입니다.
전략적 의미 1: '개방형 표준(Open Standards)' 강조 AMD가 이 플랫폼을 'OCP' 행사에서 발표한 것이 중요합니다. OCP는 페이스북(현 메타)이 주도하여 설립한 단체로, 데이터 센터 하드웨어의 설계도를 누구나 볼 수 있게 '공개(오픈소스)'하여 특정 기업(예: 델, HP)에 종속되지 않고 자유롭게 시스템을 구축하자는 운동입니다.
AMD는 Helios를 이 OCP의 개방형 표준에 맞춰 개발했습니다. 이는 엔비디아의 폐쇄적인 'NVLink'나 'Grace Hopper' 슈퍼칩 시스템과는 정반대의 전략입니다. AMD는 "우리의 칩을 쓰되, 나머지는 여러분이 원하는 부품과 자유롭게 조합하세요"라는 '개방형 생태계'를 내세우고 있습니다.
이 전략은 엔비디아의 '종속성'에 부담을 느끼는 하이퍼스케일러(대형 클라우드 기업)와 대기업들에게 매우 매력적인 제안입니다. 고객들은 더 많은 선택권과 유연성을 갖게 됩니다.
전략적 의미 2: AI 시스템 구축의 복잡성 해소 과거에는 기업이 AI 시스템을 만들려면 GPU 칩, CPU, 네트워크 카드, 냉각 장치 등을 따로따로 구매해서 조립해야 했습니다. 이 과정은 매우 복잡하고 시간이 오래 걸렸습니다.
AMD의 'Helios' 플랫폼은 이 모든 것을 미리 최적화하여 검증된 '설계도'로 제공합니다. 고객은 이 설계도대로 시스템을 주문하기만 하면 됩니다. 이는 AI 인프라 구축에 걸리는 시간을 획기적으로 단축시켜, 기업들이 더 빨리 AI 서비스를 시장에 출시할 수 있도록 돕습니다.
결국 'Helios' 플랫폼은 AMD가 단순한 칩 판매자를 넘어, 고객이 원하는 AI 시스템 전체를 쉽고 빠르게 구축할 수 있도록 돕는 '솔루션 제공자'로 변모하고 있음을 보여줍니다. 이러한 개방형 솔루션 전략은 엔비디아의 강력한 '쿠다(CUDA)' 소프트웨어 생태계에 맞서 AMD가 선택한 가장 현실적이고 강력한 무기입니다.
결론: 오라클 파트너십으로 입증된 AMD의 AI 기술력과 향후 시장 전망
2025년 10월 14일, AMD의 발표는 AI 칩 시장의 구도를 근본적으로 흔들 수 있는 매우 중요한 사건입니다. 이를 요약하면 세 가지로 정리할 수 있습니다.
첫째, AMD는 'Instinct MI450'이라는 차세대 AI 칩을 통해 72개의 칩을 하나로 묶는 랙 스케일 아키텍처와 HBM4 기반의 초고속 메모리 대역폭을 구현하며 엔비디아와 대등한 수준의 기술력을 입증했습니다.
둘째, 오라클(Oracle)과의 대규모 공급 계약은 이 기술력이 단순한 '발표용'이 아님을 증명했습니다. OCI라는 거대 클라우드에 2026년부터 수만 개의 칩이 실제로 배포된다는 사실은, AMD가 엔비디아의 유일한 대안으로 시장의 공식적인 인정을 받았음을 의미합니다.
셋째, 'Helios' 개방형 플랫폼은 엔비디아의 폐쇄적인 생태계에 대한 강력한 '대항마'입니다. 고객에게 더 많은 유연성과 선택권을 제공하는 AMD의 개방형 전략은 공급망 다변화를 원하는 수많은 하이퍼스케일러와 기업들에게 매력적인 선택지가 될 것입니다.
물론 엔비디아가 '쿠다(CUDA)' 소프트웨어를 통해 구축한 생태계의 벽은 여전히 높습니다. 하지만 OpenAI에 이어 오라클까지 AMD의 손을 잡은 지금, AI 칩 시장은 드디어 '엔비디아 독점'에서 '양강 구도'로 재편될 중대한 변곡점을 맞이했습니다. AMD의 이번 발표는 AI 컴퓨팅의 미래가 더 개방적이고 유연한 방향으로 진화할 것임을 예고하고 있습니다.